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上海临港新片区集聚发展集成电路产业若干政策的通知

   2021-09-16 1390
导读

集成电路支持核心技术和产品攻关PART 1根据国家、上海市等产业和科技创新要求、征集产品需求、遴选优质项目,面向全球招标悬赏任务承接团队:给予项目技术研发费用最高50%的资助。集成电路支持EDA软件购买和研发PART 2购买EDA设计工具买软件(含软件升级费用):给予实际发生费用的50%,年度最高200万元的资助;在新片区从

集成电路支持核心技术和产品攻关
PART 1

根据国家、上海市等产业和科技创新要求、征集产品需求、遴选优质项目,面向全球招标悬赏任务承接团队:给予项目技术研发费用最高50%的资助。


集成电路支持EDA软件购买和研发
PART 2
购买EDA设计工具买软件(含软件升级费用):给予实际发生费用的50%,年度最高200万元的资助;
在新片区从事集成电路EDA设计工具研发:每年给予EDA研发费用最高50%的资助。总额不超过3000万元。


集成电路支持IP购买
PART 3
购买IP开展高端芯片研发:给予实际支付费用的50%,对采用工艺制程45nm以上的、年度资助最高300万元,对采用工艺制程45nm以下的、年度资助最高800万元。


集成电路支持企业规模化发展
PART 4
设计类企业:
  • 年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的,分别给予最高不超过100万元、150万元、200万元、300万元、500万元的奖励。

制造、封装测试、装备及材料类企业:
  • 年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的,分别给予最高不超过200万元、800万元、1200万元、1500万元的奖励。

鼓励龙头骨干企业进行产业链垂直整合:
  • 支持其开展境内外非关联的并购重组,成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构,超过1000万的按实际发生额10%补贴。最高累计1000万元。

采购新片区内的非关联企业的产品和服务,且年采购金额累计再500万元以上:
  • 最高可按实际采购发票额20%予以补贴,补贴额度不超过1000万元。

集成电路支持测试验证
PART 5
开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证:给予实际发生费用的50%,年度最高200万元的资助。
集成电路支持企业流片
PART 6
使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发:
  • 按MPW直接费用,给予每家企业(模拟类最高100%、数字类最高60%)年度总额不超过300万元的资助。

首次完成掩膜(Full Mask)工程产品流片:
  • 按照流片费用,给予每家企业最高50%,对工艺制程在45nm以上的、年度资助总额不超过600万元,对工艺制程在45nm以下的、年度资助总额不超过2000万元。

集成电路支持推广应用
PART 7
销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品销售金额累计超过500万元:
  • 按当年销售金额最高10%给予奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元

销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料:
  • 按照销售金额的最高30%,一次性给予不超过1000万元的奖励

集成电路支持生产性用电
PART 8
集成电路封装测试、材料等生产型企业上一年度用电成本:按照“先交后补”的方式,给予用电费用50%的支持,同一企业年度资助不超过500万元,补贴年限最多3年。


 
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