当前，全球半导体供不应求的主旋律仍未停歇。业界更是预估，这一波超级循环周期至少可以延续到2022年。全球芯片缺货狂潮更是带旺了整个晶圆代工制造行业，晶圆代工厂商不仅调涨报价，更是摩拳擦掌斥巨资扩充产能。
9月3日，作为中国大陆地位晶圆代工龙头的中芯国际发布公告称，于2021年9月2日与上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议，将于临港新区共同成立合资公司，规划建设产能为每月10万片的12寸晶圆代工产线，聚焦于提供28nm及以上制程代工与技术服务。
据悉，上海临港扩产计划投资约88.7亿美元，折合人民币约573亿元，合资公司注册资本金拟为55亿美元，中芯国际拟出资占比不低于51%，上海市政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。中芯国际与临港新区将共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
在全球晶圆代工产能相当紧缺的时候，中芯国际再度大扩产，是跟随市场行情而动。事实上，在宣布于上海扩建制程产能以前，中芯国际已经在北京、深圳两地开启了扩产计划。
2020年12月，中芯国际与大基金二期、亦庄国投成立合资企业中芯京城，斥资近500亿元扩产28nm制程工艺。根据此前所发公告，500亿元为上述项目首期投资，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。中芯控股、国家大基金二期和亦庄国投各自出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。
随后在2021年3月，中芯国际再度发布公告称，将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯深圳进行项目发展和营运，重点生产28nm及以上制程工艺，旨在实现最终每月约4万片的12英寸晶圆产能，预计将于2022年开始生产。中芯深圳项目新投资额为23.5亿美元，折合人民币约为153亿元。中芯深圳由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。
显而易见的是，仅是从2020年底至今，也就是在不到一年的时间里，中芯国际就已先后发起了三次扩产12寸晶圆产能的动作。在当前市场极度缺芯的情况下，外界也可以由此窥见到，中芯国际对于28nm及以上成熟制程工艺抱以相当乐观的预期。值得一提的是，从中芯京城到中芯深圳，再到中芯国际在上海临港的扩产计划，合计投资额折合人民币就已超过了1200亿元。
中芯国际为什么扩产28nm及以上成熟制程工艺，而不是14nm及以下先进制程工艺？一方面，是因为上游供应链的限制。举一个最简单的例子，总部位于荷兰的光刻机大厂ASML当然是愿意向中芯国际提供DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻机，但因为众所周知的原因，ASML只能向中芯国际供货DUV光刻机，DUV光刻机主要用于制造中低端芯片，而7nm及以下先进制程工艺则需要用到EUV光刻机。当然，供应链的限制，并非就只是光刻机。另一方面，目前市场普遍认为，28nm及以上制程工艺为成熟制程工艺，以下则为先进制程工艺。中芯国际选择28nm制造工艺，在一定程度上也是可以缓解国内外对芯片的迫切需求。况且，市场对于成熟制程工艺芯片的需求相当庞大，而且应用范围极广。
事实上，随着全球晶圆代工制造产能不足的情况持续发酵，以及疫情增添不确定性，2021年以来供应链缺货已经成为常态。这场芯片短缺危机恐将延续至2022年，甚至可能更久。中芯国际接连出手，扩充产能，很大程度上是跟随市况变化而动。
2016~2020年，中芯国际财务数据
中芯国际2021年上半年营收160.9亿元，同比增长22.3%；归母净利润52.41亿元，同比增长278.1%；研发投入占营业收入的比例为12%，同比减少5.3%。营业收入的增长主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年同期的2.8百万片约当8英寸晶圆增加16.2%至本期内的3.3百万片约当8英寸晶圆。平均售价由上年同期4143元增加至本期的4390元。
根据第二季度财报，截至今年6月底，中芯国际月产能已增加至约当8英寸晶圆56.15万片，产能利用率为100.4%。中芯国际联席CEO赵海军表示，晶圆厂产能扩建速度很慢，交货都很慢，起码在今年底或者明年上半年，通过快速扩充产能来纾缓当前市场供不应求的状况是不可能达成的。
芯谋研究首席分析师顾文军对此分析，中芯国际此前成熟工艺扩产太慢，没有跟上国内芯片设计产业节奏，“现在亡羊补牢，犹未迟也”。同时这种老主体建线时间会更短、效率更好、良率更高、浪费更少，因此还是要多支持老主体建厂、扩产。
目前，中芯国际在深圳、北京、天津都在建设或扩大厂房。在二季度业绩沟通会上，CEO赵海军介绍：“我们12英寸成熟制程的产能在北京的工厂已经是满载，而且工厂里面的面积也已经用光，所以我们进行扩展。新建的深圳和北京工厂会有分工，把北京已经有的工厂的产量，一个月十几万片double（翻倍），就是将来在北京和深圳新工厂加在一起的生产量，新的8英寸工厂在天津扩建。”
新的产能主要集中在成熟制程，按规划，中芯国际今年成熟12英寸产线扩产为每月1万片，8英寸成熟产线扩产不少于每月4.5万片，新增产能主要还是在下半年形成。
谈及成熟制程的产品需求，赵海军表示，今年上半年各个细分市场需求成长的都非常的快，包括射频芯片，主要在40纳米，MCU也在40纳米，高压驱动在55纳米和40纳米等。
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是成熟制程工艺尤为紧缺，冲击众多行业，这推动了晶圆代工厂商如台积电、联电、中芯国际等厂商纷纷扩大产能。
台积电曾于今年4月表示将扩充南京厂28nm制程工艺产能，预计新增产能为每月4万片。在近日，据亚翔集成公告称，收到台积电（南京）发来的订单，确认公司成为F16P1B MEP package-Install（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。此项目为台积电12英寸晶圆厂与设计服务中心的一期扩产及新建产线项目机电统包安装工程，预计完工日期为2022年6月1日。另外，据市场消息，台积电更是将此前规划在南京厂28nm制程工艺每月4万片产能提升至每月10万片。
从台积电以及中芯国际扩产规划可知，12英寸产能仍是这波扩产潮重点，各家晶圆代工厂扩产12英寸晶圆产能的步伐加快，多个项目纷纷上马。趁着市场遭遇罕见的产能紧缺，联电也携手多家客户共同扩充在中国台湾南科12英寸P6厂区产能。此外，曾位居全球晶圆代工市场“老二”的格罗方德，也对12英寸晶圆产能颇为看好。6月底，格罗方德斥资40亿美元在新加坡设立12英寸晶圆新厂，预计2023年完工，届时年产能将增加45万片，以满足高涨的市场需求。
而在中国大陆，各地12英寸晶圆产线建设更是如火如荼。据华虹半导体最近在二季度业绩会上透露，该公司位于无锡的12英寸晶圆厂每月产能已达4.8万片，今年底将推升至每月6.5万片；下一步规划则是将整个一期的清洁室填满，到每月9~9.5万片，预计在明年底进行设备导入。华虹总裁兼执行董事唐均君还表示，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续，则会继续扩建厂房。
目前，除中芯国际以及华虹半导体外，国内还有其他厂商也纷纷宣布扩产计划，其中就如士兰徽、华润微，以及立下大志要在集成电路领域混出一番天地的闻泰科技。2021年1月初，闻泰科技安世半导体宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片，预计到2022年底正式投产。6月7日，华润微携手大基金二期、重庆西永微电子产业园拟投资75.5亿元，建设12英寸功率半导体晶圆生产线。士兰微旗下厦门士兰产线规划每月产能4万片，投资金额120亿元，预计2021年底投产。
各家厂商不约而同押注12英寸晶圆厂，似乎可见市场对于12英寸晶圆产能的需求正在高涨。SEMI报告也指出，2020年12英寸晶圆厂投资较2019年增长13%，超过2018年创下的历史新高，疫情加速全球数字转型，造就成长态势可望一路持续到2021~2022年，预计在2023年将再创高峰，成为半导体产业又一个丰收年。SEMI预估，2020~2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，2024年全球12英寸晶圆量产工厂总数将达161座，其中，中国大陆地区增加8座，中国台湾地区增加11座，将占到新增总数的一半。
当整个半导体行业正在开足了马力扩充产能时，网络上已经有人表示了疑虑，比如，“大家全部一股脑地挤进去，那么芯片产业未来不就很快会过剩吗？”再比如，“为什么强调的是28nm的产能加大，这类芯片在国外不是已经算玩剩的吗？”换言之，各家晶圆代工（制造）厂商争相疯狂扩产，最为令人担心的是，政策的促进是否会与2009年全国普遍的“光伏之热”一样，出现产能严重过剩的状况？
中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明此前曾表示：“当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”尽管受到质疑，随着物联网、车联网等应用兴起，对芯片的需求量更是指数级增长。然而更先进工艺制程的研发难度不断加大导致联电、格芯等已停止研发先进工艺制程，仅有台积电和三星两家芯片制造企业研发5nm及更先进工艺制程。未来很可能出现先进工艺产能无法满足全球需求，芯片供给不是过剩而是可能出现长期供给不足。
相关机构预测，从2018年到2030年，集成电路销售额将增加124%，到那时集成电路产能至少增加2倍，但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。宅经济离不开集成电路的发展，“个人半导体”时代让大众从10年前的一部智能手机到手表、手环、耳机等应用，在未来，这一现象将更加明显。
在Semicon China 2021开幕会议上，紫光集团联席总裁陈南翔曾表示，除了各类芯片不同程度的短缺，特色工艺的产能也出现短缺，因此芯片短缺已成为新常态。新常态的一面是芯片产能和市场需求不匹配，另一面则意味着国内半导体产业进入了新的发展阶段。
长电科技首席执行官及董事郑力对此曾表示：“几年前，我们很羡慕外资大厂缺产能，因为我们那时是缺订单，如果什么时候缺产能了，就说明我们的公司发展到一定程度。如今国内很多公司已经发展到一定阶段，才出现缺产能的情况，我认为这是一个在集成电路行业比较典型的景气循环的现象。”
