盖世汽车讯 据外媒报道，大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess) 4月15日表示，关键半导体的持续短缺是影响全球...

在AMD7nmZen3架构之后，下一站应该是新工艺和新架构的5nm Zen4，但这可能是由于TSMC的工艺进展和生产能力所致，也可能是出于...

芯片主要限制集成电路和半导体的组成。制约集成电路技术发展的主要因素有四个：功耗、工艺、成本和设计复杂性，其中光刻机是...